DRAM: Samsung liefert Muster von Speichermodulen mit Chipstapeln
Nach über drei Jahren Entwicklungszeit wird die Technik der "Through Silicon Vias" (TSV) allmählich serienreif. Samsung liefert jetzt erste Muster von Registered-DIMMs aus, bei denen einzelne DRAM-Chips direkt verbunden sind. 2011 sollen die TSVs in Serie gehen. (IBM, Samsung)
Stand: 12:21 08.12.2010	Quelle: Golem.de - Hardware
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Kategorie: Hardware

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